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中国手机芯片面临3G机遇融资渠道仍需扩大

发布时间:2020-02-10 17:40:56 阅读: 来源:指纹锁厂家

随着中国3G日益临近,各大手机厂商都在为3G手机的量产做好准备,而芯片则是其中的重中之重。在这方面,国内厂商不甘落后,围绕我国具有自主知识产权的TD-SCDMA标准,展讯、大唐等厂商已经完成自主知识产权的国产3G手机芯片开发。在3G带来的巨大商机前,这些国内厂商有望凭借自身的实力占有一席之地,但目前,这些国内手机芯片厂商的资金仍然捉襟见肘,还需多方拓展融资渠道,而相关政策的扶持力度也应加大。

3G芯片蕴含商机

国外经验显示,3G时代将是“应用为王”,多媒体、游戏、摄录将成为3G手机的标准配置,这就要求与其配套的手机芯片必须具备强大的多媒体功能。目前,国际主流芯片厂商都在强化产品的多媒体性能,高通、德州仪器、三星等芯片厂商都有相关的集成产品推出,英特尔更是着力强调“通信和计算的融合”,试图将PC上的多媒体应用完全移植到手机上。

显然,多媒体应用芯片的研发,已成为3G手机产业的核心技术和竞争制胜的利器。数据与内容是3G持续不断的推动力,核心技术则是支持应用的一个平台,而给3G应用提供核心技术支持的多媒体芯片就承担起实现3G应用的重任,也给芯片制造带来不可限量的发展前景和机会。

据业内人士透露,每颗手机芯片的价值约为25美元-50美元,占手机成本的50%-70%,也是手机生产价值链中利润最高的部分。由于本身研发、生产能力不足,国内手机厂商每年用于进口手机芯片的开支超过100亿美元。根据Visiongain公司日前发布的一项调查报告显示,截至2010年中国的3G手机用户将达到5.8亿。届时,中国3G手机芯片的市场需求将高达145亿美元—290亿美元。正因为如此,国际各大手机芯片巨头都将中国视为关乎自身发展的“必争之地”。

TD-SCDMA潜龙在渊

目前,国际巨头在手机核心芯片上一直占据主导地位。业内人士分析,进入3G时代后,在CDMA2000、WCDMA两个标准领域,撼动这些巨头的市场地位都并非易事。中星微电子首席科学家俞青博士表示,基带芯片和射频芯片技术含量非常高,需要长期的技术积累,而这些传统芯片巨头在进入3G之前已经做了非常巨大的研发投入。他们在进入3G之后,依然能够保持如今在市场上的这种地位。

从这个角度讲,国内手机芯片厂商要想有所作为,必须避其锋芒、另辟蹊径。展讯通信副总裁李晓辉表示,3G推出以后,国内手机芯片厂商会有更多的机会,特别是在TD-SCDMA标准方面,国内的企业一直都处在领先的位置上,并有望借此打破欧美厂商在手机核心芯片领域的垄断。

目前,展讯研发的重点是TD-SCDMA和GSM/GPRS芯片,并已开发出具有自主知识产权的TD—SCDMA核心芯片。另外,芯原、凯明、中芯国际也于去年底宣布,由三方合力推出的国产3G手机芯片实现国产,并开始商业量产。这一芯片是中国首次实现自主设计、自行加工制造的3G手机核心芯片。

与此同时,大唐移动参与投资的天基科技也在国内推出了TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片。

此外,大唐还采用“技术+芯片+手机”的形式与韩国三星、飞利浦半导体三家公司以成立合资公司的方式共同开发TD-SCDMA终端芯片。其中大唐提供TD-SCDMA技术解决方案,飞利浦将提供3G核心芯片开发所用的标准通信平台,韩国三星提供终端有关的协议软件和终端测试技术。

显然,经过几年的不懈努力,中国的手机产业已经初步形成了一个从芯片研发到系统集成再到生产制造的手机产业链,在手机芯片技术方面也取得了一定的进步,这也为国内手机芯片厂商今后在3G市场上获益奠定了基础。

融资渠道仍需扩大

面对即将到来的3G商机,国内手机芯片厂商无不摩拳擦掌,跃跃欲试。但手机芯片行业具有投资周期长,投资金额大的特点,在初始阶段就需要巨大的投资。以NTTDoCoMo为例,该公司去年决定与日本瑞萨科技和德州仪器合作开发3G手机芯片,其向两个公司的投资分别高达70亿日元和55亿日元。这对普遍“缺血”的国内厂商来说,无疑是一个先天不足的劣势。

事实上,对于这些仍处于投入期,还未实现赢利的国内手机芯片厂商来说,传统的融资渠道并不能发挥太大的作用。银河证券分析师王国平表示,银行贷款仍然是大部分国内企业获得资金的主要渠道,但出于放贷风险的考虑,银行更偏向于将资金贷放给实力雄厚的大型企业,对于大多属于创投性质的手机芯片厂商来说,很难从银行获取资金。

在资本市场上,国内手机芯片厂商也是“曲高和寡”。虽然深圳证券交易所开辟了“中小企业板”,着力解决中小高科技企业的融资问题,但其对上市公司的要求与主板公司完全一样,也限制了创投类企业的融资空间。

在传统融资渠道受限制,自有资金有限的背景下,依靠外部资金的注入就成为一些国内手机芯片厂商获取资金的重要方式。今年年初,摩托罗拉向天科技注资,从而成为其的新股东。天科技首席执行官左翰博表示,摩托罗拉的加入加上天烈科技现有股东的追加投资将保证天烈科技的技术商用化,这对TD-SCDMA真正的商用成功至关重要。

同时,私募也是国内手机芯片厂商获取资金的另一重要方式。去年年底,上海贝尔阿尔卡特向大唐伸出了橄榄枝,宣布以1.5亿元人民币入股大唐移动,获得3%股份,并另外投入1亿元人民币用于TD-SCDMA无线部分的产品开发。“尽管私募这种方式现在还不多见,但今后还是有较大的发展空间,”王国平表示,“对于属于创投性质的国内手机芯片厂商,这也是较为可行的一条融资之路。”

另一方面,发展国产3G手机芯片,除企业自身的努力外,也需要相关政策的大力扶持。赛迪顾问微电子研究所所长李柯表示,从今年开始,芯片研发企业可以以各自的科研项目向信息产业部申请资金支持,由财政部拨款。知情人士透露,这笔资金在几年后有望达到10亿元的规模,每年给芯片产业的拨款还将不断增加。尽管对于整个手机芯片行业来说,这笔资金仍然显得杯水车薪,但这为国内手机芯片企业“突围”带来了新的动力和机会。而在3G牌照发放后,随着产业商用进程的逐渐清晰,国内手机芯片企业将有望获得新的外部资金注入,资金紧张的局面也将随之得到缓解。

收购重组:抢占竞争先机

随着手机芯片市场的强势增长,收购重组成为国际大厂进军这一市场的有力武器。市场调研公司iSuppli首席代表吴同伟表示,3G涉及到很多技术,而收购可以在最快的时间让厂商拿到领先的技术。在竞争激烈、变化莫测的移动通信市场,手机制造商一旦选定其手机设计方案,考虑到质量稳定性、上市时间等多方面因素,一般不会轻易更换芯片合作伙伴。因而,2G、2.5G时代,手机芯片市场形成了稳定的垄断竞争格局。而3G市场启动初期,芯片领域市场格局还没有形成,这为每一家半导体厂商都带来了新的机遇。半导体厂商的收购行为,旨在形成更具竞争力的完整平台方案。对于收购双方,收购之后的日子并非就一帆风顺,其中最大的问题就在于被收购者的新技术与收购者现有技术之间的整合,以及整合之后的技术创新。对于国内手机芯片厂商而言,通过兼并、重组等方式实现强强联合、优势互补也可能成为今后加强产业竞争力的一个重要方式。

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