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【新闻】奥林巴斯将推出可观察IC芯片图案的显微镜双鸭山

发布时间:2020-10-18 18:08:38 阅读: 来源:指纹锁厂家

<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 奥林巴斯将于2006年1月5日推出共焦扫描红外激光</FONT><FONT face=Courier size=2>显微镜</FONT><FONT face=Courier size=2>(Confocal Laser Scanning Microscope)“LEXT OLS3000-IR”,能够对FCB(Flip Chip Bonding,倒装</FONT><FONT face=Courier size=2>焊接</FONT><FONT face=Courier size=2>)后的IC芯片图案及其背面,以及MEMS内部结构进行详细观察。同时还可用作SiP(系统级封装)技术的无损检测工具。含税价为1207万5000日元。 </FONT></P><FONT face=Courier>

<P><BR></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4><BR><FONT face=Courier size=2>  利用老式红外显微镜对IC芯片的背面等进行观察时,根据芯片背面的</FONT><FONT face=Courier size=2>研磨</FONT><FONT face=Courier size=2>状态,外部可见光会因芯片表面而发生散射,因而不易进行观察。而LEXT OLS3000-IR由于使用了共焦扫描光学系统,因此能够清楚地观察到芯片背面聚焦的位置。平面显示分辨率为1024×1024像素。

<P><SPAN class=px14><FONT><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>  作为LEXT OLS3000-IR,通过在过去的共焦光学系统上配备红外光学系统,能够对IC芯片背面进行立体形状测定。除倒装封装后的无损检测外,还可在Chip On Chip中进行间隙测量,因此有助于提高成品率和新产品的开发效率。 </FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>  共焦方式为针孔方式,受光元件采用了光电探测器。</FONT><FONT size=2>半导体</FONT><FONT size=2>激光的波长为1310mm。将在2005年12月7~9日举办的“Semicon Japan 2005”(地点:日本千叶幕张Messe</FONT><FONT size=2>会展</FONT><FONT size=2>中心)展会上进行展示。</FONT></FONT></P></FONT></SPAN>

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